Реферат: Разработка технологического процесса изготовления печатной платы для широкодиапазонного генератора импульсов

Химкинский техникум космического энергомашиностроения.

Курсовойпроект на тему:

Разработкатехнологического процесса изготовления печатной платы для широкодиапазонногогенератора импульсов.

         

                               Проверил:_____________БелецкаяО. В.

                           Выполнил:____________ Ерохин В. А.

                                                                         

                                                                  2000 г.                    

 ХИМКИНСКИЙТЕХНИКУМ КОСМИЧЕСКОГОЭНЕРГОМАШИНОСТРОЕНИЯ

(наименованиетехникума)

ЗАДАНИЕ

ДЛЯКУРСОВОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПО КУРСУ    Производство ЭВМ____________________

УЧАЩЕГОСЯ_IV    _КУРСА_ Э 42-97_ГРУППЫ

     Ерохина Владимира Александровича

(ФАМИЛИЯ, ИМЯ И ОТЧЕСТВО)

Темазадания и исходные данные __Выбор и обоснование технологического процесса изготовления печатнойплаты для широкодиапазонного генератора импульсов цифрового измерительногокомплекса.___

При выполнении курсового проекта на указанную тему должныбыть представлены:

1.Обьяснительная записка

Анализ технического задания, общие правила конструирования,выбор технологического процесса, выбор материалов, расчетная часть, описаниетехнологического процесса, расчет надежности.

2.Графическая часть проекта

Лист 1.___Электрическая принципиальнаясхема                _______________________

          2.___Топология печатной платы                __________________________________

_______________________________________________________________________________

Дата выдачи   _4. 10. 00._______

Срок окончания  _______________

                     Преподаватель-руководитель курсового проектирования      Белецкая О. В.

1.Анализтехнического задания.

 

    В данном курсовом проекте необходимопроизвести выбор и обоснование технологического процесса изготовления печатнойплаты для широкодиапазонного генератора импульсов цифрового измерительногокомплекса.

    Данный измерительный прибор предназначендля эксплуатации в нормальных климатических условиях в лабораторных помещениях,должен обладать повышенным качеством и точностью. Анализ электрическойпринципиальной схемы устройства определил размер печатной платы 110х75 мм. 

   Изготовление данного узла ориентировано наавтоматизированное крупносерийное производство.

    Требования к надежности: наработка на отказне менее 100 тыс. часов.

    

    Характеристики данного узла:

    Частота следования импульсов          0.1-2∙10^7 Гц.

    Длительность импульсов                    0.02-10^5мкс.

    Длительность фронтов                        5-8 нс.

    Неравномерность вершины                3%

    Амплитуда выходных импульсов      4 ±0.5 В.

 

Введение.

В производстве изделий приборостроения, средств вычислительной техникии бытовой эл. радио аппаратуры широко применяютсяпечатные платы как средство, обеспечивающие автоматизацию монтажно– сборочных операций, снижение габаритных размеров аппаратуры, металлоемкости иповышения ряда конструктивных и эксплутационных качеств изделия.

При изготовлении печатных плат в зависимости от их конструктивныхособенностей и масштабов производства применяются различные вариантытехнологических процессов, в которых используются многочисленные химико – технологические операции и операции механическойобработки.

Электронные вычислительные машины являются одним из наи­более важныхсредств автоматизации производства и повышения качества продукций, а такжеслужат основой наиболее перспек­тивных технологий. Эффективное использованиесовременных вы­числительных и управляющих машин определяет уровеньнаучно-технического прогресса во всех отраслях промышленности, сель­скомхозяйстве, научных исследованиях и др.

Получение высоконадежных ЭВМ,содержащих большое число схемных деталей, решается путем отказа отиспользования дис­кретных элементов и замены их интегральными схемами.

Для организации массовогопроизводства средств вычисли­тельной техники была разработана Единая системаэлектронных вычислительных машин (ЕС ЭВМ). Она реализована на микро­электроннойбазе, что обеспечивает высокие эксплуатационные по­казатели и представляетсобой семейство программно-совместимых машин. Серийный выпуск машин ЕС ЭВМ былначат в 1972 г.

    В качестве элементной базы используютсверхбольшие ин­тегральные микросхемы, для разработки которых требуются мощ­ныесистемы автоматического проектирования.

Особенностипроизводства ЭВМ на современном этапе. Основ­ной особенностью производства ЭВМявляется использование большого количества стандартных и нормализо­ванных элементов,интегральных схем, радиодеталей и др. Выпуск этих элементов в большихколичествах и высокого качества — одно из основных требований вычислительно­гомашиностроения. Важным вопросом, решаемым в настоящее время, является массовоепроизводство стандартных блоков с ис­пользованием новых элементов. Унификацияотдельных элемен­тов создает условия для автоматизации их производства.

Другойособенностью является высокая трудоемкость сборочных и монтажных работ, чтообъясняется наличи­ем большого числа соединений и сложностью их выполнениявследствие малых размеров контактных соединений и высокой плотности монтажа.

Повышениекачества и экономичности производства во многом зависит от уровня автоматизациитехнологического процесса. Предпосылки для широкой автоматизации производстваэлемен­тов и блоков ЭВМ обеспечиваются высоким уровнем технологич­ностиконструкции, широким внедрением типовых и групповых технологических процессов,а также средств автоматизации.

Автоматизацияразвивается в направлении от автоматизации отдельных операций (пайка, сварка идр.) к широкому использо­ванию автоматизированных линий.

Особенностьюпроизводства ЭВМ является также большая трудоемкость контрольных операций. Наотдельных предприятиях количество контролеров достигает до 30 ...40% от общегочисла рабочих. Используют следующие методы контроля:

ручной, неразрушающий, активный.

Производительностьручного контроля крайне низка и не от­вечает современным требованиям. Поэтомувозникла необходи­мость в создании высокопроизводительных методов контроля с ис­пользованиемЭВМ и автоматических измерительных устройств.

Важноезначение приобрели методы неразрушающего контро­ля, которому можно подвергать 100% изделий на всех стадияхпроизводства.

Весьмаэффективны активные методы, контроля,при которых проверяются режимы технологического процесса, и исключаетсявозможность появления брака. Такой контроль осуществляется по ходутехнологического процесса и облегчает внедрение автомати­зированных системуправления технологическими процессами (АСУТП) с применением ЭВМ.

Полноерешение проблемы качества возможно лишь на основе системного подхода кпланированию, организации, управлению проектно-конструкторскими работами,производству, испытаниям и эксплуатации.

Решение сложных технических задач на всех этапах конструи­рованияи производства ЭВМ существенно повышает требования к подготовке инженеров. Онидолжны обладать комплексом зна­ний, обеспечивающих качественное изготовлениевсех компонен­тов современной ЭВМ и ее периферийных устройств.

2. Общие правилаконструирования печатных плат.

   Толщину двухсторонней печатнойплаты определяют толщиной выбранного материала, но в основном она лежит впределах от 1.0 до 1.5 мм.   Для печатных проводников длядвухсторонней печатной платы допускается плотность тока до 20 А/мм². Напряжение между проводниками зависит от величеныминимального зазора меду ними. Для печатных плат, защищенных лаком, значениерабочего напряжения можно выбрать из таблицы.  

Зазор, мм

Uраб, В

 

При этих условиях заметного нагрева проводников непроисходит.

Поплотности рисунка печатные платы делятся на четыре класса:

Первыйи второй характеризуются наименьшей плотностью и точностью изготовления;

Третийхарактеризуется повышенной плотностью и точностью изготовления;

Четвертыйхарактеризуется высокой плотностью и точностью изготовления.

   Класс точности определяется в зависимости отплотности проводящего рисунка и выбирается из ряда:  0.65; 0.5; 0.25; 0.15мм., т.к. из расчетарасстояние между соседними элементами составляет 0.6 мм., то выбран второйкласс точности.

 В печатнойплате при пересечении проводников получается электрический контакт. Если он ненужен, необходимо изменять линию проведения одного из проводников, либо один изпроводников выполнять на другой стороне платы. Длина проводников должна бытьминимальной. Рисунок проводников должен наилучшим способом использоватьотведенную для него площадь. Для обеспечения гарантий от поврежденияпроводников при обработке минимальная ширина проводников должна быть 0,25 мм.При ширине проводника более 3 мм могут возникнуть трудности, связанные спайкой. Чтобы при пайке не появилось мостиков из припоя, минимальный зазор междупроводниками должен быть 0,5 мм.

По первому классу выполняются платы всех размеров,по второму — платы размером не более 240х400 мм, по третьему — платы размеромне более 170х170 мм.

При выборе размеров печатной платы необходиморуководствоваться следующими правилами:

 1.Печатнаяплата должна быть квадратной или прямоугольной, а линейные размеры сторонкратными.

      2.5 придлине 100мм.

      5.0 придлине до 350 мм.

10<span Times New Roman"">   

при длине свыше 350 мм.

   2. Толщина печатной платы должнасоответствовать одному из чисел  0.8, 1,1.5, 2 мм.

   3. Ширина проводников 1 – 2 мм., азазор  0.4 – 1 мм.

   На основе эл.принципиальной схемы выбран размер 110х75 мм.

   Монтажные и переходные металлизированныеотверстия следует выполнять без зенковки, но для обеспечения надежногосоединения металлизированного отверстия с печатным проводником вокруг него нанаружных сторонах печатной платы со стороны фольги делают контактную площадку.Контактные площадки выполняют круглой или прямоугольной формы, а контактныеплощадки, обозначающие первый вывод активного навесного электрорадиоэлементавыполняют по форме отличной от остальных.

   Печатные проводники должны выполнятьсяпрямоугольной формы параллельно сторонам платы и координатной сетки или подуглом 450к ним. Ширина проводника должна быть одинаковой по всейдлине. Расстояние между неизолированными корпусами электрорадиоэлементов,между корпусами и выводами, между выводами соседних электрорадиоэлементовили между выводом и любой токопроводящей деталью следует выбирать с учетомдопустимой разностью потенциалов между ними и предусматриваемого теплоотвода, но не менее 1 мм (для изолированных деталей неменее 0,5 мм). Расстояние между корпусом электрорадиоэлементоми краем печатной платы не менее 1 мм, между выводом  и краем печатной платы не менее 2 мм, междупроводником и краем печатной платы не менее 1 мм.

   На основе рассмотренных конструктивных требований иограничений была разработана топология печатной платы.

3. Выбортехнологического процесса.

   Проанализировав эл.принципиальную схему, а также топологию было установлено, что данный узел можно выполнить на двухсторонней печатнойплате не требующей высокой плотности монтажа.

   В настоящее время для изготовленияодносторонних и двусторонних печатных плат наибольшее распространение получилитри метода: химический, электрохимический (полуаддитивный), комбинированно позитивный.

   Химический метод широко применяется впроизводстве не только односторонних печатных плат, но и для изготовлениявнутренних слоев многослойных печатных плат, а также гибких. Основнымпреимуществом химического метода является простота и малая длительностьтехнологического цикла, что облегчает автоматизацию, а недостатком отсутствиеметаллизированных отверстий и низкое качество.

   Электрохимический (полуаддитивный) метод дороже, требует большого количества специализированного оборудования,менее надежен. Необходим главным образом для изготовления двусторонних печатныхплат.

   Комбинированно позитивный метод основан нахимическом и электрохимическом методах. Позволяет получить проводникиповышенной точности. Преимуществом позитивного комбинированного метода посравнению с негативным является хорошая адгезияпроводника, повышенная надежность монтажных и переходных отверстий, высокиеэлектроизоляционные свойства. Последнее объясняется тем, что при длительнойобработке в химически агрессивных растворах (растворы химического меднения, электролиты и др.) диэлектрическое основаниезащищено фольгой.

   Проанализировав все методы, выбран методкомбинированно позитивный т.к. по сравнению с химическим он обладает лучшимкачеством изготовления, достаточно хорошими характеристиками, что необходимо визмерительной аппаратуре и есть возможность реализации металлизированныхотверстий,

                     4. Выбор материалов печатной платы.

   Для изготовления печатной платы необходимовыбрать следующие материалы: материал для диэлектрического основания печатнойплаты, материал для печатных проводников и материал для защитного покрытия отвоздействия влаги. Сначала определяется материал для диэлектрическогооснования.

   Существует большое разнообразие фольгированных медью слоистых пластиков. Их можно разделитьна две группы:

-на бумажной основе;

-на основе стеклоткани.

 Эти материалыв виде жестких листов формируются из нескольких слоев бумаги или стеклоткани,скрепленных между собой связующим веществом путем горячего прессования.Связующим веществом обычно являются фенольная смола для бумаги или эпоксиднаядля стеклоткани. В отдельных случаях могут также применяться полиэфирные,силиконовые смолы или фторопласт. Слоистые пластики покрываются с одной илиобеих сторон медной фольгой стандартной толщины.

Характеристики готовой печатной платы зависят отконкретного сочетания исходных материалов, а также от технологии, включающей имеханическую обработку плат.

В зависимости от основы и пропиточного материаларазличают несколько типов материалов для диэлектрической основы печатной платы.

Фенольный гетинакс — этобумажная основа, пропитанная фенольной смолой. Гетинаксовыеплаты предназначены для использования в бытовой аппаратуре, поскольку оченьдешевы.

Эпоксидный гетинакс — этоматериал на такой же бумажной основе, но пропитанный эпоксидной смолой.

Эпоксидный стеклотекстолит — это материал на основестеклоткани, пропитанный эпоксидной смолой. В этом материале сочетаются высокаямеханическая прочность и хорошие электрические свойства.

Как правило, слоистые пластики на фенольном, а такжеэпоксидном гетинаксе не используются в платах сметаллизированными отверстиями. В таких платах на стенки отверстий наноситсятонкий слой меди. Так как температурный коэффициент расширения меди в 6-12 разменьше, чем у фенольного гетинакса, имеетсяопределенный риск образования трещин в металлизированном слое на стенкахотверстий при термоударе, которому подвергаетсяпечатная плата в машине для групповой пайки.

Трещина в металлизированном слое на стенкахотверстий резко снижает надежность соединения. В случае применения эпоксидногостеклотекстолита отношение температурных коэффициентов расширения примерноравно трем, и риск образования трещин в отверстиях достаточно мал.

   Из сопоставления характеристик основанийследует, что (за исключением стоимости ) снования из эпоксидногостеклотекстолита превосходят основания из гетинакса.

   Печатные платы из эпоксидногстеклотекстолита характеризуются меньшей деформацией, чем печатные платы изфенольного и эпоксидного гетинакса. Последние имеютстепень деформации в десять раз больше, чем стеклотекстолит.

   Некоторые характеристики различных типовслоистых пластиков представлены в таблице.

Тип

Максимальная рабочая температура, 0C

Время пайки при 2600С, сек

Сопротивление изоляции, МОм

Объемное сопротивле­ние, МОм

Диэлектри­ческая постоянная, <span Times New Roman";mso-hansi-font-family: «Times New Roman»;mso-char-type:symbol;mso-symbol-font-family:Symbol">e

Фенольный гетинакс

Эпоксидный гетинакс

Эпоксидный стеклотекстолит

Сравнив эти характеристики, делается вывод, что дляизготовления печатной платы с хорошими характеристиками следует применятьэпоксидный стеклотекстолит.

В качестве фольги, используемой для фольгирования диэлектрического основания можно использоватьмедную, алюминиевую или никелевую фольгу. Однако, алюминиевая фольга уступаетмедной из-за плохой паяемости, а никелевая — из-завысокой стоимости. Поэтому в качестве фольги выбирается медь.

Медная фольга выпускается различной толщины.Стандартные толщины фольги наиболее широкого применения — 17,5; 35; 50; 70; 105мкм. Во время травления меди по толщине травительвоздействует также на медную фольгу со стороны боковых кромок под фоторезистом, вызывая так называемое подтравливание.Чтобы его уменьшить обычно применяют более тонкую медную фольгу толщиной 35 и17,5 мкм. Поэтому была выбрана медная фольга толщиной 35 мкм.

Исходя из всех вышеперечисленных сравнений дляизготовления печатной платы позитивным комбинированным способом выбиран фольгированныйстеклотекстолит СФ-2-35.

Самый распространенный и дешевый способ защиты гетинаксовых и стеклотекстолитовых печатных плат — покрытиеих бакелитовыми, эпоксидными и другими лаками или эпоксидной смолой. Наиболеестойко к действию влаги покрытие из эпоксидной смолы, обеспечивающее самоевысокое поверхостное сопротивление. Несколько хужезащитные свойства перхлорвиниловых, фенольных и эпоксидных лаков. Плохозащищает покрытие из полистирола, но в отличие от остальных, при помещении изделияв нормальные условия оно быстро восстанавливает свои свойства.

Далее приведены наиболее распространенные материалы,применяемые для защитных покрытий.

Лак СБ-1с, на основе фенолформальдегидной смолы,нанесенный на поверхность сохнет при температуре 600С в течение 4ч, наносят его до пяти слоев с сушкой после каждого слоя, получается плотнаяэластичная пленка толщиной до 140 мкм.

Лак УР-231 отличается повышенной эластичностью,влагостойкостью и температуростойкостью, поэтомуможет применяться для гибких оснований. Лак приготовляют перед нанесением всоответствии с инструкцией и наносят на поверхность пульверизацией, погружениемили кисточкой. Наносят четыре слоя с сушкой после каждого слоя при температуре18-230С в течение 1,5 ч.

Для аппаратуры, работающей в тропических условиях, вкачестве защитного покрытия применяют лак на основе эпоксидной смолы Э-4100.Перед покрытием в лак добавляют 3,5% отвердителя № 1,смешивают и разводят смесью, состоящей из ацетона, этилцеллозольваи ксилола до вязкости 18-20 сек по вискозиметру ВЗ-4. После смешивания жидкостьфильтруют через марлю, сложенную в несколько слоев. В полученную смесьпогружают чистую высушенную аппаратуру. После каждого погружения стряхиваютизлишки смеси и ставят сушить на 10 мин, таким образом наносят шесть слоев. Этопокрытие обладает малой усадкой и плотной структурой.

Исходя из вышеперечисленных сравнений выбран длязащитного покрытия от действия влаги лак УР-231.

6.Описание технологического процесса изготовления печатной платы комбинированнымпозитивным способом.

 

Технологический процесс изготовления печатной платыкомбинированным позитивным методом состоит из следующих операций:

1.<span Times New Roman""> 

Резка заготовок

2.<span Times New Roman""> 

Пробивка базовых отверстий

3.<span Times New Roman""> 

Подготовка поверхности заготовок

4.<span Times New Roman""> 

Нанесение сухого пленочного фоторезиста

5.<span Times New Roman""> 

Нанесение защитного лака

6.<span Times New Roman""> 

Сверловка отверстий

7.<span Times New Roman""> 

Химическое меднение

8.<span Times New Roman""> 

Снятие защитного лака

9.<span Times New Roman""> 

Гальваническая затяжка

10.Электролитическое меднение и нанесение защитного покрытия
ПОС-61

11.Снятие фоторезиста

12.Травление печатной платы

13.Осветлениепечатной платы

14.Оплавлениепечатной платы

15.Механическая обработка

Далеерассмотрена каждая операция более подробно.

   6.1. Резка заготовок.

Фольгированные диэлектрикивыпускаются размерами 1000-1200 мм, поэтому первой операцией практически любоготехнологического процесса является резка заготовок. Для резки фольгированных диэлектриков используют роликовые одноножевые,многоножевые и гильотинные прецизионные ножницы. Наодноножевых роликовых ножницах можно получить заготовки размером от 50 х 50 до 500 х 900 мм при толщинематериала 0,025-3 мм. Скорость резания плавно регулируется в пределах 2-13,5м/мин. Точность резания <span Arial",«sans-serif»; mso-ascii-font-family:«Times New Roman»;mso-hansi-font-family:«Times New Roman»; mso-bidi-font-family:«Times New Roman»;mso-char-type:symbol;mso-symbol-font-family: Arial">±

1,0мм. Для удаления пыли, образующейся при резании заготовки, ножницы оборудованыпылесосом. В данном технологическом процессе будем применять одноножевыероликовые ножницы при скорости резания 5 м/мин.

Из листов фольгированногодиэлектрика одноножевыми роликовыми ножницами нарезается заготовки требуемыхразмеров с припуском на технологическое поле по 10 мм с каждой стороны. Далее сторцов заготовки необходимо снять напильником заусенцы во избежание повреждениярук во время технологического процесса. Качество снятия заусенцев определяетсявизуально.

Резка заготовок не должна вызывать расслаиваниядиэлектрического основания, образования трещин, сколов, а также царапин наповерхности заготовок.

6.2. Пробивкабазовых отверстий.

Базовые отверстия необходимы для фиксации платы вовремя технологического процесса. Сверловка отверстий является разновидностьюмеханической обработки. Это одна из самых трудоемких и важных операций. Привыборе сверлильного оборудования необходимо учитывать следующие основныеособенности: изготовление нескольких тысяч отверстий в смену, необходимостьобеспечения перпендикулярных отверстий поверхности платы, обработка плат беззаусенцев. При сверлении важнейшими характеристиками операции являются: конструкциясверлильного станка, геометрия сверла, скорость резания и скорость осевойподачи. Для правильной фиксации сверла используются специальные высокоточныекондукторы. Кроме того, необходимо обеспечить моментальное удаление стружки иззоны сверления. Как известно стеклотекстолит является высокоабразивнымматериалом, поэтому необходимо применять твердосплавные сверла. Применениесверл из твердого сплава позволяет значительно повысить производительностьтруда при сверлении и улучшить чистоту обработки отверстий. В большинствеслучаев заготовки сверлят в пакете, высота пакета до 6 мм.

В данном технологическом процессе заготовки сверлятв пакете на сверлильном станке С-106. Скорость вращения сверла при этом должнабыть в пределах 15 000-20 000 об/мин, а осевая скорость подачи сверла — 5-10мм/мин Заготовки собираются в кондукторе, закрепляются и на сверлильном станкепросверливаются базовые отверстия.

6.3. Подготовка поверхностизаготовок.

От состояния поверхности фольги и диэлектрика вомногом определяется адгезия наносимых впоследствиипокрытий. Качество подготовки поверхности имеет важное значение как принанесении фоторезиста, так и при осаждении металла.

Широко используют химические и механические способыподготовки поверхности или их сочетание. Консервирующие покрытия легкоснимаются органическим растворителем, с последующей промывкой в воде и сушкой.Окисные пленки, пылевые и органические загрязнения удаляются последовательнойпромывкой в органических растворителях (ксилоле, бензоле, хладоне)и водных растворах фосфатов, соды, едкого натра.

Удаление оксидного слоя толщиной не менее 0,5 мкмпроизводят механической очисткой крацевальнымищетками или абразивными валками. Недостаток этого способа — быстрое зажиривание очищающих валков, а затем, и очищающей поверхности.Часто для удаления оксидной пленки применяют гидроабразивную обработку. Высокоекачество зачистки получают при обработке распыленной абразивной пульпой.Гидроабразивная обработка удаляет с фольги заусенцы, образующиеся послесверления, и очищает внутренние медные торцы контактных площадок в отверстияхмногосторонних печатных плат от эпоксидной смолы.

Высокое качество очистки получают при сочетаниигидроабразивной обработки с использованием водной суспензии и крацевания. На этом принципе работают установки длязачистки боковых поверхностей заготовок и отверстий печатных плат нейлоновымищетками и пемзовой суспензией.

 Обработка поверхностипроизводится вращающимися латунными щетками в струе технологического раствора.Установка может обрабатывать заготовки максимальным размером 500х500 мм при ихтолщине 0,1-3,0 мм, частота вращения щеток 1200 об/мин, усилие поджатия плат кщеткам 147 Н.

Химическое удаление оксидной пленки (декапирование) наиболее эффективно осуществляется в 10%-ном растворе соляной кислоты.

Ккачеству очистки фольгированной поверхностипредъявляют высокие требования, так как от этого во многом зависят адгезия фоторезиста и качество рисункасхемы.

В данном технологическом процессе подготовкаповерхности заготовок производится декапированиемзаготовок в 5% соляной кислоты и обезжириванием венской известью. Для этогонеобходимо поместить заготовки на 15 сек в 5%-ный раствор соляной кислоты притемпературе 180-250С, затем промыть заготовки в течение2-3 мин в холодной проточной воде при температуре 180-250С, далее зачистить заготовки венской известью в течение 2-3 мин, снова промытьзаготовки в холодной проточной воде при температуре 180-250С в течение 2-3 мин, затем декапировать заготовки в 5%-ном растворе солянойкислоты в течение 1-3 сек при температуре 180-250С,опять промыть заготовки в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре20<span Arial",«sans-serif»;mso-ascii-font-family:«Times New Roman»;mso-hansi-font-family: «Times New Roman»;mso-bidi-font-family:«Times New Roman»;mso-char-type:symbol; mso-symbol-font-family:Arial">±

20C, промыть заготовки в дистиллированной воде при температуре  20<span Arial",«sans-serif»;mso-ascii-font-family: «Times New Roman»;mso-hansi-font-family:«Times New Roman»;mso-bidi-font-family: «Times New Roman»;mso-char-type:symbol;mso-symbol-font-family:Arial">±20C в течение1-2 мин, и затем сушить заготовки сжатым воздухом при температуре 180-250С до полного их высыхания. После всех этих операций необходимо проконтролироватькачество зачистки поверхности фольги. Контроль рабочий.

6.4. Нанесениесухого пленочного фоторезиста.

От фоторезиста очень часто требуется высокоеразрешение, а это достигается только на однородных, без проколов пленках фоторезистов, имеющих хорошее сцепление с фольгой. Вотпочему предъявляются такие высокие требования к предыдущим операциям.Необходимо свести до минимума содержание влаги на плате или фоторезисте,так как она может стать причиной проколов или плохой адгезии.Все операции с фоторезистом нужно проводить впомещении при относительной влажности не более 50 %. Для удаления влаги споверхности платы применяют сушку в термошкафах.

В зависимости от применяемого фоторезистасуществуют несколько методов нанесения фоторезиста наповерхность фольгированного диэлектрика. Жидкий фоторезист наносится методом окунания, полива, разбрызгиванием, электростатическим распылением споследующей сушкой при температуре 400 С в центрифуге до полноговысыхания. Такая сушка обеспечивает равномерность толщины слоя. Сухие пленочныефоторезисты наносятся ламинированием.

При применении жидкого фоторезистанеобходимо обеспечивать высокую равномерность наносимого слоя по заготовке иисключать потерю фоторезиста. Известны установкинанесения жидкого фоторезиста валковым способом споследующей сушкой теплонагревателями. Этот способобеспечивает равномерную толщину фоторезиста назаготовках с предварительно просверленными отверстиями.

Более производительной является заготовка нанесенияжидкого фоторезиста способом медленного вытягиваниязаготовки с заданной скоростью из объема фоторезиста.При этом обеспечивается толщина наносимого слоя фоторезистав 3-4 мкм. Такая установка может обрабатывать заготовки размерами от 70х80 ммдо 500х500 мм, при объеме ванны 0,35 м3, скорости вытягиваниязаготовки 0,143-0,430 м/мин, температуре сушки 35-1200С, временисушки 20 мин и производительности 75 шт/ч.

Для повышения защитных свойств жидкого фоторезиста после экспонирования и проявления проводят еготермическое дубление. Для этой цели используют шкафы с электрокалорифером.При температуре нагрева камеры до 150 0С цикл дубления длится 4-4,5ч. Более эффективным является применение установок дубления фоторезистав расплаве солей.

Для экспонирования рисунка схемы рекомендуютсяустановки с равномерным световым потоком по всей площади светокопирования,невысокой рабочей температурой ламп для предотвращения перегрева фотошаблона.

 Возрастающиетребования к точности и качеству схем, необходимость автоматизации процессов ирост объемов выпуска плат привели к замене жидких фоторезистовсухим пленочным фоторезистом (СПФ). Широкое внедрениесухопленочных фоторезистовпривело к тому, что все ведущие предприятия-изготовители печатных плат внастоящее время располагают всем необходимым технологическим и контрольнымоборудованием для их приме