Реферат: Усилитель для воспроизведения монофонических музыкальных программ
содержание
TOC o «1-2» … GOTOBUTTON _Toc380682012 PAGEREF _Toc380682012 3
1. Назначение и условия эксплуатации… GOTOBUTTON _Toc380682013 PAGEREF _Toc380682013 5
2. Выбор варианта конструкции… GOTOBUTTON _Toc380682014 PAGEREF _Toc380682014 6
3. Выбор материалов… GOTOBUTTON _Toc380682015 PAGEREF _Toc380682015 8
4. Расчетная часть… GOTOBUTTON _Toc380682016 PAGEREF _Toc380682016 16
4.1. Определение ориентировочной площади печатной платы… GOTOBUTTON _Toc380682017 PAGEREF _Toc380682017 16
4.2. Расчет минимальной ширины проводника… GOTOBUTTON _Toc380682018 PAGEREF _Toc380682018 23
5. Разработка топологии печатной платы… GOTOBUTTON _Toc380682019 PAGEREF _Toc380682019 25
6. Описаниетехнологического процесса изготовленияпечатной
платы комбинированным позитивным методом… GOTOBUTTON _Toc380682020 PAGEREF _Toc380682020 30
6.1. Резка заготовок… GOTOBUTTON _Toc380682021 PAGEREF _Toc380682021 31
6.2. Пробивка базовых отверстий… GOTOBUTTON _Toc380682022 PAGEREF _Toc380682022 32
6.3. Подготовка поверхности заготовок… GOTOBUTTON _Toc380682023 PAGEREF _Toc380682023 33
6.4. Нанесение сухого пленочного фоторезиста… GOTOBUTTON _Toc380682024 PAGEREF _Toc380682024 35
6.5. Нанесение защитного лака… GOTOBUTTON _Toc380682025 PAGEREF _Toc380682025 38
6.6. Сверловка отверстий… GOTOBUTTON _Toc380682026 PAGEREF _Toc380682026 39
6.7. Химическое меднение… GOTOBUTTON _Toc380682027 PAGEREF _Toc380682027 42
6.8. Снятие защитного лака… GOTOBUTTON _Toc380682028 PAGEREF _Toc380682028 44
6.9. Гальваническая затяжка… GOTOBUTTON _Toc380682029 PAGEREF _Toc380682029 44
6.10. Электролитическое меднение и нанесение защитногопокрытия ПОС-61… GOTOBUTTON _Toc380682030 PAGEREF _Toc380682030 45
6.11. Снятие фоторезиста… GOTOBUTTON _Toc380682031 PAGEREF _Toc380682031 47
6.12. Травление печатной платы… GOTOBUTTON _Toc380682032 PAGEREF _Toc380682032 47
6.13. Осветление печатной платы… GOTOBUTTON _Toc380682033 PAGEREF _Toc380682033 48
6.14. Оплавление печатной платы… GOTOBUTTON _Toc380682034 PAGEREF _Toc380682034 49
6.15. Механическая обработка… GOTOBUTTON _Toc380682035 PAGEREF _Toc380682035 50
7. Обоснование технологичности конструкции… GOTOBUTTON _Toc380682036 PAGEREF _Toc380682036 52
8. Расчет надежности схемы… GOTOBUTTON _Toc380682037 PAGEREF _Toc380682037 54
9. Заключение… GOTOBUTTON _Toc380682038 PAGEREF _Toc380682038 58
Приложение 1Приготовление раствора осветления… GOTOBUTTON _Toc380682039 PAGEREF _Toc380682039 61
Приложение 2Маршрутно-операционные карты.................................62
10. Список литературы…
Введение
В настоящее время усилителиполучили очень широкое распространение практически во всех сферах человеческойдеятельности: в промышленности, втехнике, в медицине, в музыке, на транспорте и во многих других. Усилителиявляются необходимым элементом любых систем связи, радиовещания, акустики,автоматики, измерений и управления. Но прежде, чем усилитель стал такимраспространенным ему пришлось пройти очень долгий путь.
Активным элементом первыхусилителей была электронная лампа. Такие усилители были громоздки, потреблялимного энергии и быстро выходили из строя. Только в середине нашего столетияпосле долгих упорных поисков и трудов наконец удалось впервые создатьусилительный полупроводниковый прибор, заменяющий электронную лампу. Это важноеоткрытие произвело крупный переворот в радиоэлектронике. Габариты транзисторныхусилителей стали в несколько раз меньше ламповых, а потребляемая мощность — вдесятки раз меньше. К тому же значительно увеличилась надежность.
Но научно-технический прогресс наэтом не остановился. Появилась первая микросхема. Сейчас широко применяютсяусилители, полностью собранные на микросхемах и микросборках. Практическиединственная проблема на сегодняшний день — это отвод тепла. Так как мощныеусилители рассеивают большое количество тепла, необходимо интенсивно отводитьэто тепло, что не позволяет миниатюризировать мощные усилители.
Следующим этапом развития являетсятехнология поверхностного монтажа кристаллов. Технология поверхностного монтажакристаллов обеспечивает миниатюризацию радиоэлектронной аппаратуры при росте еефункциональной сложности. Навесные компоненты намного меньше, чем монтируемые вотверстия, что обеспечивает более высокую плотность монтажа и уменьшаетмассо-габаритные показатели. Наряду с этим для большей миниатюризации применяютмикросборки и гибридные интегральные схемы.
В настоящее время многие усилителивыполняются на печатных платах. Применение печатных плат дало возможность, посравнению с объемными конструкциями, увеличить плотность монтажа, надежность,ремонтопригодность, уменьшить массуконструкции, разброс параметров и так далее.
В данном курсовом проекте приизготовлении усилителя звуковой частоты используется двусторонняя печатнаяплата, изготовленная позитивным комбинированным методом.
<span Arial",«sans-serif»;mso-fareast-font-family:«Times New Roman»; mso-bidi-font-family:«Times New Roman»;text-transform:uppercase;mso-font-kerning: 14.0pt;mso-ansi-language:RU;mso-fareast-language:RU;mso-bidi-language:AR-SA">1. Назначение и условия эксплуатации
Данный усилитель предназначен длявоспроизведения монофонических музыкальных программ и рассчитан на работу срадиоприемником, магнитофоном, электропроигрывающим устройством илипроигрывателем компакт дисков, снабженным предварительным корректирующимусилителем.
Особенностью этого усилителяявляется использование микросхемы, специально предназначенной для сборкибестрансформаторного усилителя низкой частоты звуковоспроизводящей аппаратуры Iи II классов. Это позволило упростить усилитель в целом и обеспечитьсравнительно высокие характеристики.
Так, полоса пропускания усилителяпри номинальной выходной мощности и неравномерности частотной характеристики1,5 дБ составляет 40-16 000 Гц. При этом уровень шума не превышает -50 дБ.Чувствительность усилителя 50 мВ, входное сопротивление 50 кОм, номинальнаямощность на нагрузке 8-10 Ом 8 Вт при коэффициенте гармоник — не более 1%.Усилитель снабжен раздельными регуляторами тембра по низшим и высшим частотам,диапазон регулирования на частотах 100 и 10 000 Гц составляет +20...-18 дБ. Примаксимальной выходной мощности усилитель потребляет от сети не более 25 Вт.
Данный усилитель предназначен дляэксплуатации в районах умеренного климата при температуре воздуха 25±100С,относительной влажности воздуха 60±15%и атмосферным давлением 630-800 мм рт. ст.
<span Arial",«sans-serif»;mso-fareast-font-family:«Times New Roman»; mso-bidi-font-family:«Times New Roman»;text-transform:uppercase;mso-font-kerning: 14.0pt;mso-ansi-language:RU;mso-fareast-language:RU;mso-bidi-language:AR-SA">2. Выбор варианта конструкции
Проанализировав электрическуюпринципиальную схему с точки зрения конструкции радиоэлементов, я обнаружил,что практически все радиоэлементы (резисторы, конденсаторы, транзисторы,стабилитроны, микросхема) не имеют бескорпусных аналогов.
Сложив мощности рассеивания всехрадиоэлементов, получили суммарную мощность рассеивания более 2 Вт. При такоймощности рассеивания изготовление данной схемы на ГИС нецелесообразно, так какпотребуется дополнительный отвод тепла. В схеме также присутствуют конденсаторыемкостью до 200 мкФ, а по конструктивным требованиям конденсаторы емкостьюболее 0,033 мкФ в виде пленочного элемента не выполняются, а бескорпусныенавесные конденсаторы изготовляются емкостью только до 1,5 мкФ. Также в схемеприсутствует большой разброс параметров, что еще раз подтверждает невозможностьизготовления данной схемы на ГИС.
Учитывая все вышеперечисленныемоменты, делаем вывод, что изготовление заданного устройства на ГИС непредставляется возможным, поэтому принимаем решение изготавливать данноеустройство на печатной плате.
В качестве несущей конструкцииприменяем двухстороннюю печатную плату, при этом компоновка радиоэлементовполучится более плотной, соответственно и габаритные размеры печатной платыбудут меньше.
В данной схеме присутствуют двамощных выходных транзистора, которым требуются дополнительный отвод тепла.Чтобы не занимать место на печатной плате, устанавливать дополнительныетеплоотводы для этих транзисторов не будем. В качестве общего теплоотвода будетиспользоваться металлический корпус кожуха. Эти транзисторы через слюдянуюпрокладку устанавливаются на задней стенке кожуха, и затем хомутками и винтамиМ3 закрепляются на ней. Слюдяная прокладка нужна для того, чтобы не было электрическогоконтакта между коллекторами транзисторов.
Также на задней стенке закрепляютсявходной и выходной разъемы. На передней панели устанавливаются переменныерезисторы регулировки громкости и тембра по высшим и низшим частотам.
Остальные радиоэлементыдополнительного крепления не требуют.
В геометрических размерах печатнойплаты следует предусмотреть припуск на технологическое поле для отверстий, спомощью которых печатная плата крепится при изготовлении печатных проводников.
<span Arial",«sans-serif»;mso-fareast-font-family:«Times New Roman»; mso-bidi-font-family:«Times New Roman»;text-transform:uppercase;mso-font-kerning: 14.0pt;mso-ansi-language:RU;mso-fareast-language:RU;mso-bidi-language:AR-SA">3. Выбор материалов
Для изготовления печатной платынам необходимо выбрать следующие материалы: материал для диэлектрическогооснования печатной платы, материал для печатных проводников и материал длязащитного покрытия от воздействия влаги. Необходимость применения защитногопокрытия мы рассмотрим несколько ниже. Сначала мы определим материал длядиэлектрического основания печатной платы.
Существует большоеразнообразие фольгированных медью слоистых пластиков. Их можно разделить на двегруппы:
<span Times New Roman",«serif»">–<span Times New Roman"">
<span Times New Roman",«serif»">–<span Times New Roman"">
Эти материалы в видежестких листов формируются из нескольких слоев бумаги или стеклоткани,скрепленных между собой связующим веществом путем горячего прессования.Связующим веществом обычно являются фенольная смола для бумаги или эпоксиднаядля стеклоткани. В отдельных случаях могут также применяться полиэфирные, силиконовыесмолы или фторопласт. Слоистые пластики покрываются с одной или обеих сторонмедной фольгой стандартной толщины.
Характеристики готовойпечатной платы зависят от конкретного сочетания исходных материалов, а также оттехнологии, включающей и механическую обработку плат.
В зависимости от основы ипропиточного материала различают несколько типов материалов для диэлектрическойосновы печатной платы.
Фенольный гетинакс — этобумажная основа, пропитанная фенольной смолой. Гетинаксовые платы предназначеныдля использования в бытовой аппаратуре, поскольку очень дешевы.
Эпоксидный гетинакс — этоматериал на такой же бумажной основе, но пропитанный эпоксидной смолой.
Эпоксидный стеклотекстолит — это материал на основе стеклоткани, пропитанный эпоксидной смолой. В этомматериале сочетаются высокая механическая прочность и хорошие электрическиесвойства.
Прочность на изгиб и ударная вязкость печатной платы должныбыть достаточно высокими, чтобы плата без повреждений могла быть нагруженаустановленными на ней элементами с большой массой.
Как правило, слоистые пластикина фенольном, а также эпоксидном гетинаксе не используются в платах сметаллизированными отверстиями. В таких платах на стенки отверстий наноситсятонкий слой меди. Так как температурный коэффициент расширения меди в 6-12 разменьше, чем у фенольного гетинакса, имеется определенный риск образованиятрещин в металлизированном слое на стенках отверстий при термоударе, которомуподвергается печатная плата в машине для групповой пайки.
Трещина в металлизированном слоена стенках отверстий резко снижает надежность соединения. В случае примененияэпоксидного стеклотекстолита отношение температурных коэффициентов расширенияпримерно равно трем, и риск образования трещин в отверстиях достаточно мал.
Из сопоставления характеристикоснований (см. дальше) следует, что во всех отношениях (за исключениемстоимости) основания из эпоксидного стеклотекстолита превосходят основания изгетинакса.
Печатные платы из эпоксидногостеклотекстолита характеризуются меньшей деформацией, чем печатные платы изфенольного и эпоксидного гетинакса; последние имеют степень деформации в десятьраз больше, чем стеклотекстолит.
Некоторые характеристикиразличных типов слоистых пластиков представлены в таблице 1.
Тип
Максимальная рабочая температура, 0C
Время пайки при 2600С, сек
Сопротивление изоляции, МОм
Объемное сопротивление, МОм
Диэлектрическая постоянная, e
Фенольный гетинакс
110-120
5
1 000
1·104
5,3
Эпоксидный гетинакс
110-120
10
1 000
1·105
4,8
Эпоксидный стеклотекстолит
130-150
20
10 000
1·106
5,4
Сравнивая эти характеристики,делаем вывод, что для изготовления двусторонней печатной платы следуетприменять только эпоксидный стеклотекстолит.
В качестве фольги, используемойдля фольгирования диэлектрического основания можно использовать медную,алюминиевую или никелевую фольгу. Однако, алюминиевая фольга уступает меднойиз-за плохой паяемости, а никелевая — из-за высокой стоимости. Поэтому вкачестве фольги выбираем медь.
Медная фольга выпускаетсяразличной толщины. Стандартные толщины фольги наиболее широкого применения — 17,5; 35; 50; 70; 105 мкм. Во время травления меди по толщине травительвоздействует также на медную фольгу со стороны боковых кромок под фоторезистом,вызывая так называемое подтравливание. Чтобы его уменьшить обычно применяютболее тонкую медную фольгу толщиной 35 и 17,5 мкм. Поэтому выбираем меднуюфольгу толщиной 35 мкм.
Исходя из всех вышеперечисленныхсравнений для изготовления двусторонней печатной платы позитивнымкомбинированным способом выбираем фольгированный стеклотекстолит СФ-2-35.
Теперь рассмотрим необходимостьприменения защитного покрытия от влаги. В разделе “НАЗНАЧЕНИЕ И УСЛОВИЯЭКСПЛУАТАЦИИ” мы описали, что данный усилитель предназначен для эксплуатации внормальных условиях при температуре 25±100С и относительной влажности воздуха 60±15%.То есть казалось, что никакого защитного покрытия от влаги не требуется, однаков действительности все обстоит несколько иначе. Многое зависит от помещений, вкоторых будет эксплуатироваться данный усилитель.
Например, на первом этажедеревянного дома с печным отоплением относительная влажность воздуха можетдостигать 90% и неделями держаться на этом уровне. На верхних этажах такихдомов она иногда превышает 83%, изменяясь в течение суток от максимума в предрассветныечасы до минимума в середине дня. В домах с центральным отоплением в зимнеевремя влажность часто падает ниже 40%. Аналогичные условия могут быть вкирпичных и железо-бетонных зданиях.
Таким образом, нормальные условияпри эксплуатации радиоаппаратуры выдерживаются далеко не всегда. Прежде всего,это относится к влажности воздуха. Следует отличать абсолютную влажность,характеризующую количество водяного пара в граммах, содержащегося в 1 м3воздуха, от относительной влажности, представляющей собой выраженное впроцентах отношение абсолютной влажности к тому количеству водяного пара, прикотором воздух насыщен при каждой данной температуре (дальнейшее его насыщениеневозможно — избыток влаги выпадает в виде росы). Повышение температурыприводит к уменьшению относительной влажности, а понижение, наоборот,- кувеличению ее вплоть до выпадения росы.
Нередко радиоаппаратуруустанавливают возле окна. При проветривании помещения в теплое время годавлажный наружный воздух обдувает ее, попадает через вентиляционные отверстиявнутрь футляра, и, если температура вне помещения выше, чем внутри,относительная влажность воздуха в футляре растет, может выпасть роса. Такая жекартина наблюдается и зимой, но в этом случае внешний воздух охлаждает блокирадиоаппаратуры, и роса выпадает на них из влажного воздуха помещения. Этимобъясняется требование инструкций по эксплуатации выдерживать внесенный с улицыв помещение аппарат не менее двух часов, не извлекая из упаковки (коробказащищает его от влажного воздуха).
Действие влажного воздуха нарадиоаппаратуру объясняется малыми размерами молекул воды (до 3·10-8см). Это позволяет ей проникать в мельчайшие поры и трещины диэлектриков, а таккак она хорошо растворяет соли и щелочи, то происходящий при этом процессэлектролитической диссоциации приводит к образованию проводящих электролитов,резко снижающих поверхостное и объемное сопротивление изоляции.
Даже при нормальной относительнойвлажности воздуха (65%) все тела покрыты тончайшей (0,001...0,01 мкм) пленкойвлаги, которая может быть непрерывной (на гидрофильной поверхности) или прерывистой(на гидрофобной). С ростом относительной влажности толщина пленки растет и при93...96% достигает сотни микрон, резко снижая поверхостное сопротивлениеизолятора.
Уменьшение поверхостного иобъемного сопротивлений приводит к шунтированию элементов, появлениюгальванических связей между ними, возрастанию потерь в конденсаторах итрансформаторах, падению добротности катушек и так далее. Все это вызываетухудшение работы аппарата и в ряде случаем выход его из строя из-заэлектрических пробоев.
Весьма опасна, особенно длясеребра и олова, электрохимическая коррозия, приводящая к нарушению паяныхсоединений в печатном монтаже, возрастанию переходного сопротивления контактовреле и переключателей (вплоть до полного разрыва цепи). Большую опасностьвысокая относительная влажность представляет для самих печатных плат: из-зинебольших расстояний между проводниками появление пленки и капель влагиприводит к пробою между ними.
Следовательно, воздух с высокой(более 80%) относительной влажностью, действующей длительное время нарадиоаппаратуру,- фактор, который необходимо учитывать при ее конструировании иэксплуатации. Ежедневная работа в течение четырех-пяти часов в какой-то мере предохраняетрадиоаппаратуру от повреждения в этих условиях.
Способы защиты радиоэлектроннойаппаратуры от действия влажного воздуха бывают пассивными и активными.Пассивная защита основана на создании барьера, либо замедляющего проникновениевлаги, либо полностью изолирующего его от влажного воздуха. В первом случае этодостигается пропиткой или покрытием объекта различными веществами (смолами,лаками, компаундами), во втором — помещением его в герметичный корпус(металлический корпус, стеклянный или керамический баллон). Активная защитазаключается в поглощении влаги адсорбентами, снижающими относительную влажностьвоздуха в кожухе аппарата до безопасного уровня.
Пассивные способы в настоящеевремя — основные при защите радиоаппаратуры. Следует, однако, отметить, чтополная герметизация бытовых аппаратов обычно не применяется из-за большойстоимости, значительной материалоемкости, увеличения массы и объема аппарата,сложности уплотнения осей ручек управления, плохой ремонтопригодности и так далее.
Самый распространенный и дешевыйспособ защиты гетинаксовых и стеклотекстолитовых печатных плат — покрытие ихбакелитовыми, эпоксидными и другими лаками или эпоксидной смолой. Наиболеестойко к действию влаги покрытие из эпоксидной смолы, обеспечивающее самоевысокое поверхостное сопротивление. Несколько хуже защитные свойстваперхлорвиниловых, фенольных и эпоксидных лаков. Плохо защищает покрытие изполистирола, но в отличие от остальных, при помещении изделия в нормальныеусловия оно быстро восстанавливает свои свойства.
Далее приведены наиболеераспространенные материалы, применяемые для защитных покрытий.
Лак СБ-1с, на основефенолформальдегидной смолы, нанесенный на поверхность сохнет при температуре 600С в течение 4 ч, наносят его до пяти слоев с сушкой после каждого слоя,получается плотная эластичная пленка толщиной до 140 мкм.
Лак УР-231 отличается повышеннойэластичностью, влагостойкостью и температуростойкостью, поэтому можетприменяться для гибких оснований. Лак приготовляют перед нанесением всоответствии с инструкцией и наносят на поверхность пульверизацией, погружениемили кисточкой. Наносят четыре слоя с сушкой после каждого слоя при температуре18-230С в течение 1,5 ч.
Для аппаратуры, работающей втропических условиях, в качестве защитного покрытия применяют лак на основеэпоксидной смолы Э-4100. Перед покрытием в лак добавляют 3,5% отвердителя № 1,смешивают и разводят смесью, состоящей из ацетона, этилцеллозольва и ксилола довязкости 18-20 сек по вискозиметру ВЗ-4. После смешивания жидкость фильтруютчерез марлю, сложенную в несколько слоев. В полученную смесь погружают чистуювысушенную аппаратуру. После каждого погружения стряхивают излишки смеси иставят сушить на 10 мин, таким образом наносят шесть слоев. Это покрытиеобладает малой усадкой и плотной структурой.
Исходя из вышеперечисленныхсравнений выбираем для защитного покрытия от действия влаги лак УР-231.
<span Arial",«sans-serif»;mso-fareast-font-family:«Times New Roman»; mso-bidi-font-family:«Times New Roman»;text-transform:uppercase;mso-font-kerning: 14.0pt;mso-ansi-language:RU;mso-fareast-language:RU;mso-bidi-language:AR-SA">4. расчетная часть4.1. Определениеориентировочной площади печатной платы
Сначала рассчитаем суммарную площадь резисторов МЛТ-0,125
S1=n1×L1×D1
S1=22×6×2,2=290,4 мм2
где S1 — суммарная площадь резисторов МЛТ-0,125
n — количество резисторов МЛТ-0,125
L1 — длина резистора МЛТ-0,125, мм
D1 — ширина резистора МЛТ-0,125, мм
Рассчитаем суммарную площадь резисторов МЛТ-0,25:
S2= n2×L2×D2
S2=4×7×3=84 мм2
где S2 — суммарная площадь резисторов МЛТ-0,25
n2 — количество резисторов МЛТ-0,25
L2 — длина резистора МЛТ-0,25, мм
D2 — ширина резистора МЛТ-0,25, мм
Рассчитаем суммарную площадь резисторов МЛТ-0,5:
S3=n3×L3×D3
S3=2×10,8×4,2=90,72 мм2
где S3 — суммарная площадь резисторов МЛТ-0,5
n3 — количество резисторов МЛТ-0,5
L3 — длина резистора МЛТ-0,5, мм
D3 — ширина резистора МЛТ-0,5, мм
Рассчитаем суммарную площадь резисторов СП3-1б:
S4=n4×L4×D4
S4=1×15,5×8,2=127,1 мм2.
где S4 — суммарная площадь резисторов СП3-1б
n — количестворезисторов СП3-1б
L4 — длина резистора СП3-1б, мм
D4 — ширина резистора СП3-1б, мм
Рассчитаем суммарную площадь конденсаторов К53-1:
S5=n5×L5×D5
S5=3×13×4=156 мм2.
где S5 — суммарная площадь конденсаторов К53-1емкостью 15 мкФх16 В.
n5 — количество конденсаторов К53-1 емкостью 15 мкФх16 В
L5 — длина конденсатора К53-1 емкостью 15 мкФх16 В, мм
D5 — ширина конденсатора К53-1 емкостью 15 мкФх16 В, мм
S6=n6×L6×D6
S6=1×10×4=40 мм2
где S6 — суммарная площадь конденсаторов К53-1емкостью 6,8 мкФх16 В.
n6 — количествоконденсаторов К53-1 емкостью 6,8 мкФх16 В
L6 — длина конденсатораК53-1 емкостью 6,8 мкФх16 В, мм
D6 — ширина конденсатораК53-1 емкостью 6,8 мкФх16 В, мм
S7=n7×L7×D7
S7=1·17·4=68 мм2
где S7 — суммарная площадь конденсаторов К53-1емкостью 4,7 мкФх30 В.
L7 — длина конденсатораК53-1 емкостью 4,7 мкФх30 В, мм
D7 — ширина конденсатораК53-1 емкостью 4,7 мкФх30 В, мм
Рассчитаем суммарную площадь конденсаторов К50-6:
S8=n8·p·r82
S8=2·3,14·32=56 мм2
где S8 — суммарная площадь конденсаторов К50-6емкостью 10 мкФх16 В.
n8 — количество конденсаторовК50-6 емкостью 10 мкФх16 В.
p=3,14
r8 — диаметрконденсатора К50-6 емкостью 10 мкФх16 В, мм
S9=n9·p·r92
S9=2·3,14·3,752=88 мм2
где S9 — суммарная площадь конденсаторов К50-6емкостью 30 мкФх16 В.
n9 — количествоконденсаторов К50-6 емкостью 30 мкФх16 В, мм
r9 — диаметрконденсатора К50-6 емкостью 30 мкФх16 В, мм.
S10=n10·p·r102
S10=1·3,14·72=154 мм2
где S10 — суммарная площадь конденсаторов К50-6емкостью 50 мкФх25 В.
n10 — количествоконденсаторов К50-6 емкостью 50 мкФх25 В.
r10 — диаметр конденсатораК50-6 емкостью 50 мкФх25 В, мм
S11=n11·p·r112
S11=1·3,14·62=113 мм2
где S11 — суммарная площадь конденсаторов К50-6емкостью 100 мкФх10 В.
n11 — количествоконденсаторов К50-6 емкостью 100 мкФх10 В.
r11 — диаметрконденсатора К50-6 емкостью 100 мкФх10 В, мм
S12=n12·p·r122
S12=1·3,14·62=113 мм2
где S12 — суммарная площадь конденсаторов К50-6емкостью 100 мкФх16 В.
n12 — количествоконденсаторов К50-6 емкостью 100 мкФх16 В.
r12 — диаметрконденсатора К50-6 емкостью 100 мкФх16 В, мм
S13=n13·p·r132
S13=1·3,14·92=254 мм2
где S13 — суммарная площадь конденсаторов К50-6емкостью 200 мкФх25 В.
n13 — количествоконденсаторов К50-6 емкостью 200 мкФх25 В.
r13 — диаметрконденсатора К50-6 емкостью 200 мкФх25 В, мм
S14=n14·p·r142
S14=1·3,14·92=254 мм2
где S14 — суммарная площадь конденсаторов К50-6емкостью 500 мкФх25 В.
n14 — количествоконденсаторов К50-6 емкостью 500 мкФх25 В.
r14 — диаметрконденсатора К50-6 емкостью 500 мкФх25 В, мм
Рассчитаем суммарную площадь конденсаторов КД-2б:
S15=n15·L15·D15
S15=1·16,5·5=82,5 мм2
где S15 — суммарная площадь конденсаторов КД-2б.
n15 — количествоконденсаторов КД-2б.
L15 — длина конденсатораКД-2б, мм
D15 — ширинаконденсатора КД-2б, мм
Рассчитаем суммарную площадь конденсаторов КМ-5:
S17=n17·L17·D17
S17=1·11·3,3=36,3 мм2
где S17 — суммарная площадь конденсаторов КМ-5емкостью 0,033 мкФ.
n17 — количествоконденсаторов КМ-5 емкостью 0,033 мкФ.
L17 — длина конденсатораКМ-5 емкостью 0,033 мкФ, мм
D17 — ширинаконденсатора КМ-5 емкостью 0,033 мкФ, мм
S18=n18·L18·D18
S18=1·8,5·3=25,5 мм2
где S18 — суммарная площадь конденсаторов КМ-5емкостью 0,047 мкФ.
n18 — количествоконденсаторов КМ-5 емкостью 0,047 мкФ.
L18 — длина конденсатораКМ-5 емкостью 0,047 мкФ, мм
D18 — ширинаконденсатора КМ-5 емкостью 0,047 мкФ, мм
S19=n19·L19·D19
S19=1·6·3=18 мм2
где S19 — суммарная площадь конденсаторов КМ-5емкостью 0,047 мкФ.
n19 — количествоконденсаторов КМ-5 емкостью 0,047 мкФ.
L19 — длина конденсатораКМ-5 емкостью 0,047 мкФ, мм
D19 — ширинаконденсатора КМ-5 емкостью 0,047 мкФ, мм
S20=n20·L20·D20
S20=2·8,5·3=51 мм2
где S20 — суммарная площадь конденсаторов КМ-5емкостью 2200 пФ.
n20 — количествоконденсаторов КМ-5 емкостью 2200 пФ.
L20 — длина конденсатораКМ-5 емкостью 2200 пФ, мм
D20 — ширинаконденсатора КМ-5 емкостью 2200 пФ, мм
S21=n21·L21·D21
S21=1·13·3=39 мм2
где S21 — суммарная площадь конденсаторов КМ-5емкостью 0,01 мкФ.
n21 — количествоконденсаторов КМ-5 емкостью 0,01 мкФ.
L21 — длина конденсатораКМ-5 емкостью 0,01 мкФ, мм
D21 — ширинаконденсатора КМ-5 емкостью 0,01 мкФ, мм
Рассчитаем площадь микросхемы К237УН2:
S22=n22·L22·D22
S22=1·19,5·7,5=146,2 мм2
где S22 — суммарная площадь микросхемы К237УН2.
n22 — количествомикросхемы К237УН2.
L22 — длина микросхемыК237УН2, мм
D22 — ширина микросхемыК237УН2, мм
Рассчитаем суммарную площадь стабилитронов Д814Б:
S23=n23·L23·D23
S23=2·15·7=210 мм2
где S23 — суммарная площадь стабилитронов Д814Б.
n23 — количествостабилитронов Д814Б.
L23 — длинастабилитронов Д814Б, мм
D23 — ширинастабилитронов Д814Б, мм
Рассчитаем суммарную площадь транзисторов КТ315Г:
S24=n24·L24·D24
S24=4·6·3=72 мм2
где S24 — суммарная площадь транзисторов КТ315Г
n24 — количествотранзисторов КТ315Г
L24 — длина транзисторовКТ315Г, мм
D24 — ширинатранзисторов КТ315Г, мм
Рассчитаем суммарную площадь транзисторов ГТ402:
S25=n25·p·r25
S25=1·3,14·5,852=107 мм2
где S25 — суммарная площадь транзисторов ГТ402
n25 — количествотранзисторов ГТ402
r25 — радиустранзисторов ГТ402, мм
Рассчитаем суммарную площадь транзисторов ГТ404:
S26=n26·p·r26
S26=1·3,14·5,85=107 мм2
где S26 — суммарная площадь транзисторов ГТ404
n26 — количествотранзисторов ГТ404
r26 — радиустранзисторов ГТ404, мм
Рассчитаем суммарную площадь транзисторов КТ605А:
S27=n27·p·r27
S27=1·3,14·5,85=107 мм2
где S27 — суммарная площадь транзисторов КТ605А
n27 — количествотранзисторов КТ605А
r27 — радиустранзисторов КТ605А, мм
Далее рассчитаем суммарную площадьвсехрадиоэлементов:
Så=S1+S2+S3+S4+S5+S6+S7+S8+S9+S10+S11+S12+S13+S14+S15+S16+S17+S18+S19+S20+S21+S22+S23+S24+S25+S26+S27
Så=303,6+84+136+127,1+156+40+68+56+88+154+113+113+254+254+
+82,5+200+36,3+25,5+18+51+39+146,2+210+72+107+107+107=3148 мм2
где Så — суммарная площадь всех радиоэлементов.
Определим ориентировочную площадь печатнойплаты:
Sпп=2·(Så+Sпров)
Sпп=2·(3148+3148)=12592 мм2
Sпров</su