Реферат: Разработка процесса изготовления печатной платы

Московский техникум космического приборостроения.

Курсовой проект

По технологии и автоматизации производства.

Разработка процесса изготовления

Печатной платы

Э41-95

Разработал: Демонов А. В.

Проверил: Шуленина

1998

Содержание.

1.

Введение.

2.

Назначение устройства.

3.

Конструктивные особенности и эксплуатационные требования.

4.

Выбор типа производства.

4.1. Сравнительные характеристики методов производства и обоснование применяемого в данном проекте.

5.

Составление блок-схемы ТП изготовления печатной платы.

6.

Выбор материала, оборудования, приспособлений.

7.

Описание техпроцесса.

Приложение 1: Перечень элементов.

Приложение 2: Маршрутные карты ТП.

МТКП. 420501.000 ПЗ

Лист

2

Изм

.

Лист

№ документа

Подпись

Дата

1. Введение.

В техническом прогрессе ЭВМ играют значительную роль: они значительно облегчают работу человека в различных областях промышленности, инженерных исследованиях, автоматическом управлении и т.д.

Особенностями производства ЭВМ на современном этапе являются:

·

·

Высокая трудоёмкость сборочных и монтажных работ, что объясняется наличием большого числа соединений и сложности их выполнения вследствие малых размеров.

·

Наиболее трудоёмким процессом в производстве ЭВМ занимает контроль операций и готового изделия.

·

Основным направлением при разработке и создании печатных плат является широкое применение автоматизированных методов проектирования с использованием ЭВМ, что значительно облегчает процесс разработки и сокращает продолжительность всего технологического цикла.

Основными достоинствами печатных плат являются:

·

Увеличение плотности монтажа и возможность микро-миниатюризации изделий.

·

Гарантированная стабильность электрических характеристик.

·

Повышенная стойкость к климатическим и механическим воздействиям.

·

Унификация и стандартизация конструктивных изделий.

·

Возможность комплексной автоматизации монтажно-сборочных работ.

МТКП. 420501.000 ПЗ

Лист

3

Изм

.

Лист

№ документа

Подпись

Дата

2. Назначение устройства.

Данный раздел является связующим между разработкой принципиальной электрической схемы и воплощением этой схемы в реальную конструкцию. Проектируемое устройство предназначено для выполнения операции выравнивания порядков перед сложением чисел. Данная операция производится над числами с плавающей запятой в дополнительном коде. В современных ЭВМ одним из основных элементов является блок АЛУ, которое осуществляет арифметические и логические операции над поступающими в ЭВМ машинными словами. Одной из них является операция выравнивания порядков.

МТКП. 420501.000 ПЗ

Лист

4

Изм

.

Лист

№ документа

Подпись

Дата

3. Конструктивные особенности

и эксплуатационные требования

.

ТЭЗ является составной частью ЭВМ – модулем второго уровня. В ЕС ЭВМ используют 5 модульных уровней, которые могут автономно корректироваться, изготавливаться и налаживаться. Каждому модульному уровню соответствует типовая конструкция, построенная по принципу совместимости модуля предыдущего с модулем последующим.

·

Модули первого уровня: ИМС, осуществляющая операции логического преобразования информации.

·

Модули второго уровня. ТЭЗ типовые элементы замены или ячейки. Связующей основой которых, является ПП — печатная плата.

·

Модули третьего уровня – панели (блоки), которые с помощью плат или каркасов объединяют ТЭЗы или ячейки в конструктивный узел. На этом уровне может быть получена самостоятельно действующая мини-ЭВМ.

·

Модули четвертого уровня — рамы или каркасы.

·

Модули пятого уровня – объединение в стойки и шкафы.

Условия эксплуатации ЭВМ могут быть различными, они зависят в основном от климатических воздействий, которые необходимо учитывать при выборе материалов и конструктивных особенностей ЭВМ, кроме того, они определяют программу и объём контрольных испытаний. Для определения влияния окружающей среды на работу ЭВМ рассматривают следующие зоны климата: умеренную, тропическую, арктическую, морскую. Для ракетной и космической аппаратуры учитывают специфику больших высот.

Данное устройство по условиям технического задания будет эксплуатироваться в условиях с повышенной температурой. Следовательно, в методике испытаний необходимо предусмотреть испытания на теплостойкость и тепло прочность.

Исходя из этого наиболее подходящим, является способ изготовления устройства на печатной плате (ТЭЗ 2го уровня) с расположенными на плате микросхемами 555 серии. Так как печатная плата обладает большой поверхностью и будет быстрее охлаждаться, она имеет преимущество перед другими технологиями.

МТКП. 420501.000 ПЗ

Лист

5

Изм

.

Лист

№ документа

Подпись

Дата

4. Выбор типа производства.

Типы производства: (Таблица 1.)

·

Единичным называется такое производство, при котором изделие выпускается единичными экземплярами. Характеризуется: Малой номенклатурой изделий, малым объёмом партий, Универсальным оснащение цехов, Рабочими высокой квалификации.

·

Серийное – характеризуется ограниченной номенклатурой изделий, изготавливаемых повторяющимися партиями сравнительно небольшим объёмом выпуска. В зависимости от количества изделий в партии различают: мелко средне и крупно серийные производства.

·

Универсальное – использует специальное оборудование, которое располагается по технологическим группам, Техническая оснастка универсальная, Квалификация рабочих средняя.

·

Массовое производство характеризуется: узкой номенклатурой и большим объёмом изделий, изготавливаемых непрерывно; использованием специального высокопроизводительного оборудования, которое расставляется по поточному принципу. В этом случае транспортирующим устройством является конвейер. Квалификация рабочих низкая. Также различной может быть серийность: (Таблица 2.)

Таблица 1.Тип

Производства

Количество обрабатываемых в год изделий одного наименования

Крупное.

Среднее.

Мелкое.

Единичное

До 5

До 10

До 100

Серийное

5-1000

10-5000

100-50000

Массовое

>1000

>5000

>50000

Таблица 2.

Серийность.

Количество изделий в год.

Крупные.

Средние.

Мелкие.

Мелкосерийное

3-10

5-25

10-50

Среднесерийное

11-50

26-200

51-500

Крупносерийное

>50

>200

>500

В зависимости от габаритов, веса и размера годовой программы выпуска изделий определяется тип производства.

Тип производства и соответствующие ему формы организации работ определяют характер технологического процесса и его построение. Так как по условию технического задания объём производства равен 100 изделиям в год, то производство должно быть среднесерийным.

МТКП. 420501.000 ПЗ

Лист

6

Изм

.

Лист

№ документа

Подпись

Дата

4.1

Сравнительные характеристики методов производства и обоснование применяемого в данном проекте. Достоинствами ПП являются: +увеличение плотности монтажа. +Стабильность и повторяемость электрических характеристик. +Повышенная стойкость к климатическим воздействиям. +Возможность автоматизации производства. Все ПП делятся на следующие классы: 1. Опп – односторонняя печатная плата. Элементы располагаются с одной стороны платы. Характеризуется высокой точностью выполняемого рисунка. 2. ДПП – двухсторонняя печатная плата. Рисунок распологается с двух сторон, элементы с одной стороны. ДПП на металлическом основании используються в мощных устройствах. 3. МПП – многослойная печатная плата. Плата состоит из чередующихся изоляционных слоев с проводящим рисунком. Между слоями могут быть или отсутствовать межслойные соединения. 4. ГПП — гибкая печатная плата. Имеет гибкое основание, аналогична ДПП. 5.ППП — проводная печатная плата. Сочетание ДПП с проводным монтажом из изолированных проводов. Достоинства МПП: + Уменьшение размеров, увеличение плотности монтажа. + Сокращение трудоёмкости выполнения монтажных операций. Недостатки МПП: - По условиям технического задания устройство состоит из 53 микросхем. Следовательно, печатная плата должна быть многослойной. Существует 3 метода изготовления многослойных печатных плат: 1. Металлизация сквозных отверстий. Данный метод основан на том, что слои между собой соединяются сквозными, металлизированными отверстиями. Достоинства: Простой ТП. Высокая плотность монтажа. Большое колличество слоёв.

МТКП. 420501.000 ПЗ

Лист

7

Изм

.

Лист

№ документа

Подпись

Дата

2. Попарное прессование. Применяется для изготовления МПП с четным количеством слоёв. Достоинства: Высокая надёжность. Простота ТП. Допускается установка элементов как с штыревыми так и с планарными выводами. 3. Метод послойного наращивания. Основан на последовательном наращивании слоёв. Достоинства: Высокая надёжность. Мпп изготавливают методами построенными на типовых операциях используемых при изготовлении ОПП и ДПП. Исходя из соображений технологичности производства, я выбираю метод металлизации сквозных отверстий, так как он наиболее подходит к выбранной мною схеме среднесерийного производства. Так как на среднесерийном производстве используется автоматизация производства, для разработки чертежей платы я использовал программы автоматической трассировки P-CAD, которая создала 4 слоя платы размером 160´180 мм. Из этого получается один двухсторонний слой и два односторонних слоя для внешних слоёв. Выходные файлы системы P-CAD позволяют значительно автоматизировать дальнейший технологический процесс в таких сложных операциях как сверление межслойных отверстий.

МТКП. 420501.000 ПЗ

Лист

8

Изм

.

Лист

№ документа

Подпись

Дата

5. Составление блок схемы типового техпроцесса.

Правильно разработанный ТП должен обеспечить выполнение всех требований, указанных в чертеже и ТУ на изделие, высокую производительность. Исходными данными для проектирования технологического процесса являются: чертежи детали, сборочные чертежи, специализация деталей, монтажные схемы, схемы сборки изделий, типовые ТП.

Типовой ТП характеризуется единством содержания, и последовательностью большинства технологических о

еще рефераты

Еще работы по радиоэлектронике

Реферат по радиоэлектронике

Блок выравнивания порядков

29 Августа 2013

Реферат по радиоэлектронике

Устройство динамической индикации

29 Августа 2013

Реферат по радиоэлектронике

Расчет топологии толстопленочной микросхемы

29 Августа 2013

Реферат по радиоэлектронике

Конструирование микросхем и микропроцессоров

29 Августа 2013