Реферат: Технология и эксплуатация САПР

/>

Типовыепроверочные задания по дисциплине

Технология и эксплуатация САПР

/>


1 билет

1. Основные этапытехнологии биполярных ИС.

Базовый процесс формирования биполярной интегральной схемы(ИС) может быть показан на примере формирования интегрального транзистора.Исходным материалом сослужит пластина Si с проводимостью p-типа.Последовательность технологических операций следующая:

а) Очистка пластины;

б) окисление;

в) фотолитография (ФЛ)для создания скрытого коллектора;

г) диффузия длясоздания скрытого коллектора;

д) снятие оксида;

е) осаждениеэпитаксиального слоя Si n-типа;

ж) повторноеокисление;

з) ФЛ для проведениядиффузии в изолирующую область и область базы;

и) диффузия длясоздания базы и изолирующих областей;

к) окисление и ФЛ длясоздания области эмиттера;

л) диффузия длясоздания области эмиттера и замыкающего кольца;

м) первая ФЛ длясоздания n+ контактных областей к коллектору и эмиттеру;

н) вторая ФЛ длясоздания базовых диффузионных областей под контакты;

о) металлизация Al;

п) ФЛ для созданияконтактов, вжигание Al;

р) металлизация и ФЛдля создания межсоединений;

с) тестирование,скрайбирование, сборка, герметизация.

2. Технологияизготовления шаблонов электронно-лучевой литографии.

Разрешающаяспособность ФЛ достигла теоретического предела, равного ширине линий 0,8-1 мкм.Для создания субмикронных размеров линий необходимо переходить к другим методамоблучения резистов, используя другие длины волн излучения, например,электронами. Эти методы объединены общим названием — элионная технология. Онапозволяет расширить пределы ФЛ за счет более высокой разрешающей способности.Используя присущую электронно-лучевой литографии (ЭЛЛ) повышенную разрешающуюспособность можно сразу изготовить эталонный шаблон (ЭШ) (с рабочими размерамиИС) без обязательных для ФЛ операций фотоуменьшения. Последовательностьтехнологических операций при изготовлении ЭШ методами ЭЛЛ следующая:

— разработка топологииИС на ЭВМ;

— преобразованиеинформации в цифровую форму (занесение на магнитные носители);

— передача информациина электронно-лучевой генератор

изображения;

— экспонированиеэлектронным лучом электронрезиста;

— проявление;

— травление и снятиерезиста.

При использовании ЭЛЛсокращается время экспонирования, исключается ряд критических операций, кпримеру, многократное совмещение промежуточного фотошаблона. ЭЛЛ позволяетформировать на одном шаблоне структуры с различной топологией. Она обеспечиваетменьшую плотность дефектов и лучшую воспроизводимость ширины линий рисункатопологии ИС.

2 билет

1. Назначение и методылитографии.

_Литография .- процесс создания защитной маски, необходимойдля локальной обработки при формировании структуры ИС по планарной технологии.Литография основана на свойствах стойкого к последующим технологическимвоздействиям материала — резиста, способного менять необратимо свои свойствапод воздействием облучения с определенной длиной волны. При этом слой резистананосят на поверхность, подвергающуюся локальной обработке, и облучают егочерез специально предназначенный для этих целей шаблон. В результате химическойобработки при проявлении с отдельных участков резист удаляется, а оставшийся наповерхности резист используют как маску.

В зависимости от длиныволны 7l 0применяемого облучения различают оптическую (фото) ( 7l 0=300-400нм),электронную ( 7l 0-0,1нм), рентгеновскую ( 7l 0=0,1-1нм), ионно-лучевую ( 7l0=0,05-0,1нм) литографию.

2. Технологиябиполярных ИС с комбинированной изоляцией по этой технологии обеспечиваетсяформирование элементов ИС с изоляцией p-n-переходом их горизонтальных участкови диэлектриком вертикальных боковых областей (SiO 42 0и Si 43 0N 44 0).

Основными процессамиэтой технологии являются:

а) изопланарнаятехнология;

б) эпипланарная;

в) полипланарная.

Рассмотримизопланарный процесс. Он основан на использовании Si пластин с тонкимэпитаксиальным слоем, селективного термического окисления Si на всю глубинуэпитаксиального слоя вместо разделительной диффузии. При этом используютсяспецифические свойства Si 43 0N 44 0на первых стадиях формирования структурыИС. Эта технология позволяет создавать тонкие базовые области и малыеколлекторные области с оксидными боковыми стенками, т.е. позволяет формироватьструктуры малых размеров и высокого быстродействия. Последовательность формированияструктуры ИС по одной технологии следующая:

— наращивание напластине Si p-типа с эпитаксиальным слоем n-типа и скрытым n+ слоем слоя Si 430N 44 0;

— ФЛ окон поизолирующие области;

— травлениеэпитаксиального слоя Si;

— заполнениевытравленных канавок слоем SiO 42 0;

— удаление нитридакремния;

— формирование влокальных областях кремния n типа транзисторных структур.

3 билет

1. Металлизацияполупроводниковых структур.

Металлизация — процесс создания внутрисхемных соединений. Вполупроводниковых ИС их выполняют с помощью тонких металлических пленок,нанесенных на изолирующий слой оксида кремния. Чаще всего для металлизациииспользуется Al. Также используются Ni, Cr, Au.

Последовательностьполучения внутрисхемных соединений следующая:

    - вскрытие окон в слое оксида под контакты;

    - напыление сплошной пленки Al;

    - нанесение фоторезиста;

    - фотолитография;

    - травление Al;

    - удаление фоторезиста.

    Затем пластина  подвергается  термообработке  для  получения

низкоомных контактов с Si.

    2. Изоляция элементов ИС диффузией. Качество и процент

выходагодных ИС во многом определяется совершенством

методовизоляции, элементов и самих ИС друг от друга. Метод

изоляцииопределяет выбор технологического процесса

производстваИС.

    Изоляция диффузией включает следующие основные

технологическиеметоды:

    а) разделительная диффузия;

    б) коллекторно-изолирующая диффузия;

    в) базовая изолирующая диффузия;

    г) метод трех фотошаблонов;

    д) метод двойной  диффузии.

4билет

1.Особенности САПР как объекта эксплуатационного обслуживания.

    Основные особенности САПР как объекта эксплуатационного

обслуживаниязаключается в следующем [2].

    Во-первых, САПР — это сложная техническая система.

Техническоеобеспечение современных САПР представляет собой

совокупностьаппаратных средств, включающих устройства

вычислительнойтехники и организационной техники, средства

передачиданных, измерительные и другие устройства. Эти

средствапостроены на различных принципах действия, имеют в

своемсоставе прецизионные устройства, включают огромное

количествоэлементов, в первую очередь электронных и

электромеханических,часто работают вблизи пределов

физическихвозможностей ( по способу передачи информации, по

плотностизаписи информации на носителях, по скорости

перемещенияэлектромеханических узлов и т.д.) Наиболее

сложнымустройством САПР является ЭВМ, что обусловливается

сложностьювыполняемых ею функций обработки информации и

управления.

    Во-вторых, САПР — это совокупность аппаратных и

программныхсредств, образующих неразделимый

программно-техническийкомплекс. Программное обеспечение

САПРвключает программы общесистемного, базового и

прикладногопрограммного обеспечения: операционные системы,

обслуживающиеи проектирующие подсистемы в совокупности с

базамиданных и базами знаний, подпрограммы выполнения

отдельныхпроцедур. От правильного функционирования и

взаимодействияэтих программ зависит не только результат

работысистемы, но и ее работоспособность. Операционные

системы инекоторые проектирующие подсистемы современных

САПР,особенно с использованием баз данных, функционирующие

напринципах искусственного интеллекта, без преувеличения

можносчитать интеллектуальными искусственными системами,

когда-либосозданных человеком. Эксплуатационное

обслуживаниеСАПР должно охватывать ее аппаратные и

программныесредства.

    В-третьих, САПР — это системы преобразования

информации,причем цифровые системы, поэтому, в отличие от

систем,осуществляющих преобразование видов энергии, состава

и формыматериала, для них наряду с понятием

работоспособности,т.е. готовности выполнять предусмотренные

техническимиусловиями преобразования данных, существует

понятиедостоверности функционирования, определяющейся

степеньюбезошибочности ее работы. Ошибки в работе различных

устройствСАПР, прежде всего ЭВМ, могут не только искажать

конкретныерезультаты выполнения проектных процедур,

процедурввода-вывода и преобразования данных, но и приводит

кискажению хранимой в ее памяти информации, которую следует

рассматриватькак составную часть системы.

    В-четвертых САПР — это человеко-машинная система. При

этомсистема может быть многопользовательской, а

взаимодействиемежду нею и проектировщиком осуществляется в

диалоговомрежиме в реальном масштабе времени. Неправильные

действияпользователей и обслуживающего персонала могут

вызватьнарушения (причем часто трудно обнаруживаемые и

устранимые)правильности функционирования системы.

    В-пятых, САПР — это объект обслуживания,

функционирующийв условиях действия случайных факторов.

Случайными,заранее незапланированными, являются запросы на

обслуживание,которые передаются по каналам связи между

различнымиустройствами системы, объемы памяти, время работы

процессораи других устройств ЭВМ и САПР, необходимых для

обслуживанияэтих запросов. Случайными также являются

нарушенияработоспособности системы из-за возникновения

различныхнеисправностей.

    В-шестых САПР — это объект обслуживания с очень сложным

описаниеми большим объемом технической документации. Как

сложнаясистема, САПР требует многоуровневого описания как

всейсистемы в целом, так и отдельных ее компонентов — на

уровнеструктур, функциональных схем, временных диаграмм,

микропрограмм,алгоритмов, программ и т.д. Эффективность

эксплуатационногообслуживания во многом зависит от

структуры,полноты и качества эксплуатационной документации,

удобстваее использования при проведении работ.

    Эксплуатационное обслуживание сопровождает САПР на

протяжениивсей ее «жизни», от момента изготовления до

снятия сэксплуатации.

     Вобщем случае можно выделить следующие виды

обслуживанияСАПР: хранение, установку, наладку на месте

эксплуатации,ввод в эксплуатацию и обслуживание при

нормальнойработе, которое в свою очередь подразделяется на

планово-профилактическиеработы, контроль работоспособности

диагностированиеи устранение неисправностей (ремонт),

обслуживаниепрограммного обеспечения и информационных баз.

    Сложность САПР как объекта эксплуатационного

обслуживаниятребует его правильной организации, подготовки

специалистовпо эксплуатационному обслуживанию и придания

системамспециального свойства высокой степени

обслуживаемости,т.е. приспособленности к процессам

обслуживания.

    Степень обслуживаемости тем выше, чем меньше количество

и нижеквалификация труда, затрачиваемого на эксплуатацию

системы.Повышение степени обслуживаемости САПР достигается

с помощьюспециальных аппаратных и программных средств,

автоматизирующихотдельные процессы обслуживания, в том

числесредств автоматического контроля правильности работы,

автоматизациипоиска неисправностей (диагностики неисправных

элементов,автоматизации профилактических испытаний,

накопленияи обработки информации о нарушениях нормального

процессаработы при эксплуатации системы.

2.Организация системы автоматического диагностирования АРМ.

    Персональный вычислителльный комплекс «Электроника

МС0585»(сокращенно ПВК МС0585) представляет собой

персональныйкомпьютер: функционально законченный

вычислительныйкомплекс, состоящий из аппаратных и

программныхсредств и рассчитанный на одного пользователя

[7].Технические аредства ПВК имеют модульную структуру и

включаютв себя сл$дующий набор устройств:

     1.Системный модуль, объединяющий с помощью внутренней

магистралитакие основные блоки, как центральный процессор,

построенныйна основе микропроцессорного набора из четырех

БИС серииК 1811; блок ОЭУ емкостью 256 Кбайт; блок ПЭУ

емкостью16 Кбайт, содержащий диагностическую программу

«Внутреннийавтотест»; контроллер прерываний, управляющий

прерываниемпрограммы от различных блоков системного модуля

и другихфункциональных модулей ПВК; интерфейс клавиатуры,

осуществляющийсвязь ЦП с блоком клавиатуры; интерфейс

печатающегоустройства; интерфейс коммуникаций, который

можетбыть использован для связи ПВК с другими ПВК или ЭВМ;

таймер.Внутренняя магистраль системного модуля через

специальныйдвунаправленный буферный усилитель соединяется с

системноймагистралью, объединяющей все остальные

функциональныемодули ПВК.

     2.Модуль видеоконтроллера, служащий для управления

выводомалфавитно-цифровой и графической информации на экран

электронно-лучевойтрубки видеомонитора.

     3.Модуль контроллера НГМД, служащий для управления

встроенныммалогабаритным накопителем на жестких дисках.

     4.Модуль контроллера НТМД, служащий для управления

встроенныминакопителями на гибких магнитных дисках.

     5.Блок клавиатуры МС 7004, используемый для ввода в

ПВКкоманд оператора.

     6.НМД типа «винчестер» МС 5401 емкостью 5 Мбайт на

носителяхдиаметром 133 мм со скоростью обмена 5 Мбит/с.

     7.Два  НГМД  МС  5305 общей емкостью 800 Кбайт на носителях

диаметром133 мм со скоростью обмена 250 Кбит/с.

     8.Видеомонитор, позволяющий формировать изображение на

экранеэлектронно-лучевой трубки из 960 элементов по

горизонталии 240 элементов по вертикали.

     Наоснове ПВК МС 0585 построено автоматизированное

рабочееместо проектировщика электронной техники

«ЭлектроникаМС 0302»; которое может использоваться как

автономно,так и в комплексе с САПР «Кулон-4».

    Система диагностирования ПВК МС 0585 состоит из

аппаратныхсредств, совмещенных с аппаратными средствами

ПВК, инабора программ технического обслуживания.

Диагностическоеядро на различных этапах процесса

диагностированияобразуется из аппаратуры центрального

процессораи других блоков системного модуля. В качестве

устройстваввода диагностической информации могут

использоватьсяблок ПЗУ системного модуля и НГМД, в качестве

устройствавыдачи результатов диагностирования -

видеомонитори светодиодное табло на задней панели

системногоконструктивного блока ПВК.

     Всостав программ технического обслуживания входят

следующиепрограммы: дискетный вариант операционной системы

ПРОС,используемые для загрузки и управления выполнением

тестовыхпрограмм, размещенных на дискетах; размещенная в

ПЗУсистемного модуля тестовая программа «Внутренний

автотест»;размещенные на дискетах тестовые программы:

проверкасистемного блока, проверка клавиш клавиатуры,

проверкапечатающего устройства, вывод конфигурации, образец

цветныхполос, контроль блоков диска, образцы настройки.

Частьтестовых программ, и прежде всего «Внутренний

автотест»,используется для целей контроля и диагностики

ПВК,остальные выполняют различные функции, связанные с

контролемработоспсобности и заданием правильных режимов

функционированияПВК в процессе его эксплуатационного

обслуживания.

5билет

1.Методы диагностирования неисправностей технических средств САПР.

    Технические решения, используемые при реализации систем

диагностирования,классифицируются в соответствии с

определеннымиметодами диагностирования, положенными в

основуфункционирования той или иной системы. Методы

диагностированияхарактеризуются объектами элементарной

проверкии способами подачи воздействия и снятия ответа.

    Существуют следующие основные методы тестового

диагностирования.

    Двухэтапное диагностирование.

    Метод двухзтапного диагностирования — это метод

диагностирования,при котором объектами элементарных

проверокна разных этапах диагностирования являются схемы с

памятью(регистры и триггеры) и комбинационные схемы.

Диагностическаяинформация, включающая в себя данные и

адресатестового воздействия в соответствии с принятым

алгоритмомдиагностирования, имеет стандартный формат,

называемыйтестом локализации неисправностей. Подача

тестовыхвоздействий, снятие ответа, анализ и выдача

результатовреализации алгоритма диагностирования

выполняютсяс помощью стандартных диагностических операций,

таких как«Установка», «Опрос», «Сравнение», «Ветвление».

Тестлокализации неисправностей в общем случае содержит

установочнуюинформацию для приведения проверяемых регистров

втребуемое для теста состояние, управляющее слово с

начальнымадресом и числом микрокоманд проверяемой

микрооперации,адрес диагностической области оперативной

памятидля записи результирующего состояния проверяемого

регистра,маску для выделения проверяемых битов, ожидаемый

результатпроверки, адреса перехода к следующему тесту в

случаяхудачного и неудачного результатов проверки.

    Диагностирование аппаратуры по этому методу выполняется

в дваэтапа. На первом этапе проверяются все регистры и

триггеры,которые могут быть установлены с помощью операции

«Установка»и опрошены операцией «Опрос». На втором этапе

проверяютсявсе комбинационные схемы, а также регистры и

триггеры,не имеющие входов -выходов для непосредственной

установкии опроса. Для хранения и ввода тестов локализации

неисправностейможет использоваться, например, накопитель на

магнитнойленте, откуда они загружаются и подзагружаются в

оперативнуюпамять по окончании выполнения очередной группы.

Поэтомудо конца диагностики по данному методу должны

проверятьсямикропрограммное управление и оперативная

память.При обнаружении отказа на пункте индуцируется номер

теста, покоторому в диагностическом справочнике

отыскиваетсянеисправный блок.

    Метод микродиагностирования.

     Этотметод характеризуется тем, что объектом проверки

являетсяаппаратура, участвующая в выполнении микроопераций.

Микропрограммапроверки очередной микрооперации использует

ужепроверенные микрооперации и тракты передачи информации.

    Совокупность процедур, диагностических микропрограмм и

специальныхсхем, обеспечивающих передачу тестового набора

на вводпроверяемого устройства, выполнение проверяемой

микрооперации,приема результатов проверки для сравнения их

сэталонными и формирование результата диагностирования

называетсямикродиагностикой.

    Различают два типа микродиагностики: встроенную и

загружаемую.В случае встроенной микродиагностики

диагностическиемикропрограммы размещаются в постоянной

микропрограммнойпамяти диагностируемой системы, а при

загружаемой- на внешнем носителе данных. Встроенная

микродиагностикаприменяется обычно в системах на базе

микроЗВМс небольшим объемом диагностики. Для систем на базе

миниЗВМ,средних и больших ЗВМ при большом объеме

микродиагностикиприменяется загружаемая микродиагностика. В

зависимостиот характеристики устройств загрузки и

промежуточногохранения микрокоманд, поступающих во время

проверочныхопераций в регистр микрокоманд диагностируемой

системы,существует несколько вариантов реализации

загрузочноймикродиагностики.

    Разновидностью загрузочной микродиагностики является

микродиагностикас использованием сервисных процессоров. В

этом случаевне диагностируемой системы реализуются не

толькохранение и ввод диагностической информации, но и

формированиетестовых воздействий, сравнение реакции

диагностируемойсистемы с ожидаемой и формирование сообщений

онеисправностях.

     Приподключении диагностической системы на основе

сервисногопроцессора с помощью линии связи к центру

обслуживания,находящемуся на значительном расстоянии от

эксплуатируемойсистемы, реализуется форма дистанционного

обслуживанияСАПР.

    Метод диагностирования, ориентированный на проверку

сменныхблоков.

     Этотметод характеризуется тем, что объектом

элементарныхпроверок являются сменные блоки (модули, ТЗЗы и

т.д.).Использование его позволяет локализовать

неисправностьв системе с помощью диагностических блоков.

Такойподход позволяет сократить затраты на разработку

средствдиагностического обеспечения, состоящего, как

правило,из диагностических тестов системы и ее сменных

блоков.

    Метод реализуется с помощью разбиения сменных блоков на

группыразличного ранга в зависимости от количества

входов-выходови характера взаимодействия с другими блоками

ивведения в сменные блоки дополнительных аппаратных

средств,позволяющих под управлением средств тестовой

диагностикипроизводить последовательную проверку

работоспособностисменных блоков в порядке возрастания их

ранга,коммутируя входы-выходы блоков таким образом, чтобы

дляпроверяемой группы они соединялись с входами и выходами

средствдиагностики для задания тестовых воздействий и

проверкиреакции на эти воздействия.

     Приорганизации функционального диагностирования также

используетсянесколько методов.

    Метод диагностирования с помощью схем встроенного контроля.

     Этотметод характеризуется тем, что объектом

элементарнойпроверки является сменный блок, а средствами

функциональногодиагностирования являются схемы встроенного

контроля,конструктивно совмещенные с каждым сменным блоком.

Достоинствамиметода диагностирования с помощью схем

встроенногоконтроля являются практически мгновенное

диагностированиесбоев и отказов, сокращение затрат на

локализациюотказов и на разработку диагностических тестов.

    Метод диагностирования с помощью самопроверяемого

дублирования.

     Этотметод аналогичен предыдущему в том, что он также

основанна принципе самопроверяемости сменных блоков.

Разница втом, что самопроверяемость сменных блоков

достигаетсявведением в них дублирующей аппаратуры и схем,

обеспечивающихполучение сводного сигнала ошибки,

свидетельствующегоо неисправности сменного блока. Этот

способприводит к большим дополнительным затратам

аппаратуры,но может применяться там, где устройства системы

реализуютсяс использованием больших и сверхбольших

интегральныхсхем универсального назначения, особенно

программируемыхвентильных матриц. Из-за ограничения числа

выводовне все компоненты БИС могут быть использованы для

построенияосновных узлов аппаратуры, поэтому их можно

использоватьдля построения дублирующих узлов.

    Метод диагностирования по результатам регистрации состояния.

     Этотметод характеризуется тем, что неисправность или

сбойлокализуется по состоянию системы, зарегистрированному

в моментпоявления ошибки и содержащему информацию о

состояниисхем контроля, регистров устройств, адресов

микрокоманд,предшествующих моменту появления ошибки, и

другуюинформацию. Место возникновения ошибки определяется

позарегистрированному состоянию путем прослеживания пути ее

распространенияот места проявления до места возникновения.

Диагнозвыполняется с помощью программных средств

диагностированиясамой системы, если диагностируется причина

возникновениясбоя, или внешними средствами

диагностирования,например, сервисным процессором.

2.Характеристики систем автоматического диагностирования.

     Свозрастанием количества и сложности систем

автоматизированногопроектирования растет численность

обслуживающегоих персонала и повышаются требования к его

квалификации.Однако, увеличение надежности систем приводит

к тому,что поиск неисправностей и ремонт производятся

сравнительноредко. Поэтому наряду с повышением надежности

системнаблюдается тенденция потери эксплуатационным

персоналомопределенных навыков отыскания и устранения

неисправностей.Таким образом, возникает проблема

обслуживаниянепрерывно усложняющихся систем в условиях,

когда нехватает персонала высокой квалификации.

     Этапроблема решается путем создания систем

автоматическогодиагностирования неисправностей, призванных

облегчитьобслуживание и ускорить ремонт.

    Система автоматического диагностирования представляет

собойкомплекс программных, микропрограммных и аппаратных

средств исправочной документации, включающей

диагностическиеинструкции, листинги тестовых программ и

т.д.

    Различают системы тестового и функциональнного

диагностирования.В ситемах тестового диагностирования

воздействияна диагностируемое устройство поступают от

средсвдиагностирования. В системах функционального

диагностированиявоздействия, поступающие на диагностируемое

устройство,задаются рабочим алгоритмом функционирования.

Эти жевоздействия в этом случае поступают и на средства

диагностирования.В системах обоих типов реакции

диагностируемогоустройства передаются к средствам

диагностирования,которые и формируют результаты

диагностирования.

    Процесс диагностирования состоит из определенных

элементарныхпроверок, каждая из которых характеризуется

подаваемымна устройство тестовым или рабочим воздействием и

снимаемымс устройства ответом. Получаемое значение ответа

называетсярезультатом элементарной проверки. Совокупность

элементарныхпроверок, их последовательность и правила

обработкирезультатов определяются алгоритмом

диагностирования.Алгоритм диагностирования называется

безусловным,если он задает одну фиксированную

последовательностьреализации элементарных проверок, и

условным,если реализаций задается несколько.

     Длятого, чтобы система была в состоянии сама

локализоватьнеисправность, она должна иметь исправное

диагностическоеядро, образуемое той частью ее аппаратуры,

котораянаходится в заведомо исправном состоянии до начала

процессадиагностирования. Наиболее широкое распростронение

придиагностировании получил принцип раскрутки,

заключающийсяв том, что на каждом этапе диагностирования

ядро иаппаратура уже проверенных исправных блоков системы

представляютсобой средства тестового диагностирования, а

очередныепроверяемые блоки и устройства являются объектом

диагностирования.

    Диагностическое ядро или встроенные средства тестового

диагностированиявыполняют следующие функции:

   загрузку диагностической информации;

   подачу тестовых воздействий на вход проверяемого блока;

    опросответов с выхода проверяемого блока;

   сравнение полученных ответов с ожидаемыми;

   анализ и ликвидацию результатов.

     Длявыполнения перечисленных функций в обобщенная

структурнаясхема встроенных средств тестового

диагностированиядолжна включать следующие блоки (Рис.4.1):

    устройство ввода (УВ) и накопитель (НЧ) диагностической

информации:закодированных алгоритмов диагностирования,

тестовыхвоздействий, ожидаемых ответов;

     блокуправления (БУ) чтением и выдачей тестовых воздействий,

снятиемответа,  анализом и выдачей результатов диагностирования;

     блоккоммутации  (БК),  соединяющий  выходы  диагностируемой

системы сблоком управления и блоком сравнения (БС);

     блоксравнения ожидаемого и полученного результатов

воздействийи блок выдачи реэультатов диагностирования

(БВР).

                              БВР    диагностирующие блоки САПР

          УВ         НИ        БУ      БК

                               БС

    Рис.4.1. Блок-схема  встроенных средств тестового диагностирования.

     Зтиблоки и устройства могут быть частично или

полностьюсовмещены с аппаратурой САПР. Так, в качестве

устройстваввода могут быть использованы внешние

запоминающиеустройства на магнитных лентах и гибких

магнитныхдисках, в качестве накопителя тестовой информации

— частьоперативной и управляющей памяти ЗВМ, в качестве

блоковуправления и сравнения — микропрограммные и

аппаратныеблоки центрального процессора ЗВМ, в качестве

блокавыдачи результатов — консольный терминал системы.

    Поскольку встроенные средства диагностирования имеют

практическите же блоки и устройства, что и универсальные

ЗВМ,благодаря развитию интегральной микроэлектроники

появиласьвозможность использовать для их построения

недорогие,компактные, обладающие высокой надежностью

микропроцессорыи микроЗВМ. Создаваемые в результате этого

специализированныесредства, используемые в целях

обслуживанияи диагностирования САПР получили название

сервисныхпроцессоров. Их универсальные возможности и

развитаяпериферия, включающая пультовый накопитель,

клавиатуру,видеомонитор, печатающее устройство,

обеспечиваюткомфортные условия работы и удобное,

информативноепредставление результатов диагностирования

обслуживющемуперсоналу систем.

Курсовая работа

«Проектированиетехнологического участка подготовки управляющей информации для производствафотошаблонов в процессе автоматизированного проектирования изделий электроннойтехники».

Вопросы к экзамену по тензорному анализу для 2-го курса ВКНМ.

Весенний семестр 1998 г.

Лектор – профессор Б.Е.Победpя

/>


1.    Введениекpиволинейной системы кооpдинат.
Основной и взаимный (неголономный) базисы.

2.    Фундаментальныематpицы. Жонглиpование индексами.

3.    Экстенсивыи алгебpаические действия с ними.

4.    СимволыКpистоффеля пеpвого и втоpого pода.

5.    Символыи тензоpы Леви Чивиты, их свойства.

6.    Внешниефоpмы и внешнее диффеpенциpование.
Фоpмула Стокса.

7.    ФоpмулаГамильтона — Кели.

8.    Тензоpвтоpого pанга. Опеpатоp. Инваpианты.
Повеpхность Коши.

9.    Изотpопнаятензоpная функция.

10.  Подвижный pепеp. Скоpость,ускоpение.

11.  Фоpмула Ривальса.

12.  Повоpот твёpдого тела наконечный угол.

13.  Углы Эйлеpа.

14.  Гpуппа симметpии тензоpа.

15.  Число независимых компоненттензоpа, инваpиантного относительно некотоpой конечной гpуппы.

16.  Линейные тензоpные функции.

17.  Нелинейные тензоpныефункции.

18.  Тpансвеpсально изотpопныетензоpные функции.

19.  Физические компоненты.

20.  Изотpопная тензоpная функцияв R2.

21.  Пpостpанство аффиннойсвязности.

22.  Риманово пpостpанство Vn.

23.  Паpаллельное пеpенесение в Vn.

24.  Тензоp кpивизны Римана.

еще рефераты
Еще работы по радиоэлектронике